(Zum Beispiel: PCB PBCA BGA VGA-Leiterplatten, Automobilkomponenten, elektronische Komponenten, Steckverbinder, Lithiumbatteriekabel, Kabelstecker, Kabelverbinder, Buchsen, IC-Halbleiter, Widerstände, Kondensatoren, Dioden, Transistoren, interne Kabelverbindungen, Heizdrähte)
Heizrohr, Sicherung, Heizstab, Spritzgussteile, Schuhe, Lebensmittelverarbeitung, Verpackung, Förderband, Stahldraht, Inneneinsätze usw.
Durch die Innenstruktur lassen sich Defekte (wie z. B. leere Schweißnähte, falsche Schweißnähte, falsche Schweißnähte, verpasste Schweißnähte, unterbrochene Linien, falsch ausgerichtete Fremdkörper, Risse, Porosität, Poren, Einschlüsse usw.) schnell, bequem und ohne Beschädigung des Werkstücks erkennen, bewerten und diagnostizieren.
