Lötkugel/Chip-Zugfunktionsprinzip

Ziehen von Lötkugeln aus Substraten, um die Haftung zwischen die Lötkugeln und dem Substrat zu messen, um die Fähigkeit von Lötkugeln zu beurteilen, mechanischer Scherung standzuhalten, möglicherweise die Rolle von Komponenten bei Herstellung, Handhabung, Inspektion, Versand und Endanwendungskraft. Ideal zum Testen von Leim-, Löt- und Sintersilberbindungsbereichen. Lötkugel-Schertest, auch bekannt als Bondfestigkeitstest. Entsprechend den getesteten Lötkugeln/Chips wird eine starre und präzise Push-Tool-Vorrichtung ausgewählt und der Testkopf durch die dreiachsige Testplattform nach hinten und oben auf das getestete Produkt bewegt, so dass das Schneidwerkzeug und die Chipoberfläche bei 90° ±5° liegen. und ausgerichtet auf die zu prüfende Lötkugelbeule/den zu prüfenden Chip. Eine empfindliche Touchdown-Funktion wurde verwendet, um die Oberfläche des Testsubstrats zu finden. Gleichzeitig wird die Position des Schneidwerkzeugs genau gehalten, dh entsprechend der vom Geräteprogramm eingestellten Bewegungsrate wird der Schnitt jedes Mal auf der gleichen Höhe durchgeführt. Ausgestattet mit einem regelmäßig kalibrierten Sensor (der Sensor ist so ausgewählt, dass er das 1,1-fache der maximalen Scherkraft der Lötkugel überschreitet), einer Hochleistungsoptik und einem stabilen Zweiarmmikroskop zur Unterstützung. Ein Kamerasystem ist auch für die Ausrichtung von Werkzeugen und Schweißnähten, die Inspektion nach dem Test, die Fehleranalyse und die Videoerfassung verfügbar. Testmodule für unterschiedliche Anwendungen können einfach ausgetauscht werden. Viele Funktionen sind automatisiert, zusammen mit fortschrittlicher Elektronik und Softwaresteuerung. Hauptsächlich basierend auf JEDEC JESD22-B116 - Gold Ball Shearing, JEDEC JESD22-B117 - Solder Ball Shearing, ASTM F1269 - Ball Bond Shearing, Chip Shearing -MIL STD 883 und anderen verwandten Industriestandards. Der Testbereich des Push-Ball-Tests kann zwischen 250G oder 5KG gewählt werden; der Chip- oder CHIP-Schubprüfbereich kann auf 0-100 kg getestet werden; 0-200KG ist häufiger. Das Funktionsprinzip gilt auch für Goldkugeln, Kupferkugeln, Lötkugeln, Wafer, Chips, SMD-Komponenten, Chips, IC-Gehäuse, Lötstellen, Lötpasten, SMT-Patches, SMD-Kondensatoren und 0402/0603-Komponenten Schubscherprüfgeräte.